Orbotech直接镭射成像机于2000年年中安装。其直接影像投射是特别为精细导线（2MIL/2MIL）成像而设计，以消除由周边环境及物料对制作菲林造成的影响。
线路系统设计图生产资料可直接由客户的Gerber档案输送到直接镭射成像机的中枢电脑中，然后便可于盖有镭射干膜的基板上直接成像，减省中途步骤，因而减低出错机会。
图为直接镭射成像机
镭射钻孔-CO2激光打孔机
镭射钻孔已广泛被线路板制造商应用于微孔产品上。但由于蚀板技术的局限，传统曝光技术很容易导致轻微层与层之间定位问题。而采用镭射直接于铜面上钻孔便可完全解决这个问题。在镭射打孔之前，铜面必须预先处理，以改善铜面平滑度及加强铜面对镭射的吸收度。
镭射钻孔不但可以提高钻孔准确度，还可以提升微孔的素质及高密度互连产品的生产效率。此机的钻孔能力达最小二密尔孔径。
图为 CO2激光打孔机
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